半导体激光治疗牙周病
半导体激光,已经被应用在口腔临床有二十年,它是牙医的利器,主要用来进行修复患者的软组织,包括软组织的修整,消除牙周袋中的污染,及牙体组织的炎症。它的一些切割功能也被应用在了口腔颌面外科,牙周手术,膜龈手术等。因为半导体激光也具有止血的作用,也可以用在种植手术中。
半导体激光应用牙周袋去污,已经有十五年的历史,810纳米波长的半导体激光可以被黑色素和氧合血红蛋白很好的吸收,针对牙龈普林单胞菌,伴放线放线杆菌,中间普氏菌等细菌有较好作用。半导体激光也能很好的被肉芽组织所吸收,因其属于穿透性的激光,且能量较低,故在治疗中常无需麻醉。
使用半导体激光进行牙周袋去污,可以龈下刮治及根面平整同时进行。半导体激光,其实并不算是一个较新的技术了,它是非常纯熟的一种技术,可以用来治疗牙周病。